PARMI SPI 3D

Pattern Recognition and Machine Intelligence

Światowy lider pomiaru nadruku pasty lutowniczej 3D SPI

• Szczegółowy i szybki pomiar
• Technologia podwójnego lasera
• Szerokie pasmo pomiarowe
• Szeroka kompatybilność materiałów
• Wysoka jakość obrazu
• Korekcja wygięcia PCB w czasie rzeczywistym
• Wysoka precyzja sterowania ruchem
• Bezpośrednie połączenie z sitodrukarką
• Kontrola procesu / korekcja błędów
• Pomiar bazy dla każdego depozytu pasty

Jedyny na rynku SPI z dyspenserem pasty

Sigma X vs HS70

SIGMA X ORANGE

• Najszybszy na rynku SPI inline
• 100cm2/s przy rozdzielczości 10×10 µm
• PCB: 50 x 50 mm – 580 x 510 mm

SIGMA-X BLUE

• Budżetowa wersja modelu SIGMA-X
• 60cm2/s przy rozdzielczości 10×10 µm
• PCB: 50 x 50 mm – 580 x 510 mm

SPI HS70

• SPI inline z możliwością dual line
• 80 cm2/s przy rozdzielczości 10×10 µm
• PCB: 80 x 80mm – 950 x 670 mm

SPI 50T

• Automatyczny nastołowy SPI
• 100cm2/s przy rozdzielczości 13×13 µm
• PCB max – 330 mm x 250 mm

SPI 2500

• Półautomatyczny nastołowy SPI
• 30 profili/s przy rozdzielczości 10 µm
• PCB max – 520 mm x 400 mm

Broszury

PARMI HS60 HS70
SIGMA X EN

WWW

http://parmi.com/parmi/eng/content/products_eng/worldclass_eng