CPS-IEP podpisał umowę z firmą Exmore

CPS-IEP podpisał umowę dystrybucyjną z belgijskim producentem pieców do lutowania kondensacyjnego (VPS – Vapor Phase Soldering) – firmą Exmore.

Lutowanie w fazie gazowej, znane również̇ jako lutowanie kondensacyjne w parach nasyconych (ang. VPS – Vapor Phase Soldering), wykorzystuje do podgrzania lutowanych elementów elektronicznych energię cieplną par, uwolnioną podczas kontaktu z zimną płytką obwodu drukowanego. Para wytwarzana jest przez podgrzanie cieczy o dużej gęstości, która ma stały punkt wrzenia. Kondensacja pary trwa, dopóki płytka nie osiągnie temperatury pary. Ze względu na dużą̨ gęstość́ pary, warstwa ciekłej substancji wypiera tlen z powierzchni płytki. W efekcie, proces podgrzewania i lutowania zachodzi w środowisku pozbawionym tlenu. Po wyjęciu płytek z obszaru grzania, w ciągu kilku sekund następuje odparowanie ciekłej warstwy z pakietów bez osadu, gdyż ciecz jest obojętna. Lutowane pakiety wkłada się̨ do kosza windy, która zanurza się̨ w parach nasyconych, utworzonych w wyniku parowania cieczy o nazwie fabrycznej Galden (Perfluoropolieter – PFPE). Rodzaj zastosowanej cieczy decyduje o jej temperaturze wrzenia oraz temperaturze par, a tym samym temperaturze lutowania. Na rynku dostępny jest Galden o temperaturach wrzenia wynoszących odpowiednio: 200, 215, 230, 240 oraz 260C.

Podstawowe zalety lutowania kondensacyjnego są̨ następujące:

• gwarantowana jest kontrola maksymalnej temperatury w komorze lutowania, z racji własności fizycznych Galdenu
• warunki procesu są̨ powtarzalne
• dzięki wykorzystaniu par do transferu ciepła, następuje całkowicie jednorodne ogrzewanie płytek PCB wraz z elementami. Nie występują̨ miejscowe przegrzania oraz efekt „cienia”. Nie ma znaczenia: kolor, kształt, materiał, objętość́, a także masa lutowanych elementów elektronicznych
• obserwowane jest ograniczenie ilości wad lutowniczych w połączeniach wykonanych w technologii lutowania kondensacyjnego. Widoczne jest zmniejszenie liczby oraz objętości pustych przestrzeni (ang. Voids)
• lutowanie odbywa się̨ w atmosferze beztlenowej, eliminując potrzebę̨ stosowania azotu
• możliwe jest lutowanie podzespołów ze „schowanymi” wyprowadzeniami, takimi, jak BGA (ang. Ball Grid Array), dzięki możliwościom penetracyjnym gorącej pary
• znacznie mniejsze zużycie energii elektrycznej, w porównaniu do pieców komorowych, czy pieców do lutowania konwekcyjnego (rozpływowego)
• krótki czas potrzebny na rozgrzanie maszyny